Redmi K70 Pro搭载了冰封散热系统，采用了VC均热板+石墨烯+铜箔+散热片的四层散热结构，能够有效地将手机内部的热量快速导出，从而保障手机的性能发挥和稳定性。

　　Redmi K70 Pro的冰封散热系统采用了VC均热板，VC均热板是目前手机散热领域最为有效的散热方案之一，能够将手机内部的热量快速导出到手机外壳。Redmi K70 Pro的VC均热板面积达到了4860平方毫米，是目前Redmi系列手机中面积最大的VC均热板。

　　此外，Redmi K70 Pro还采用了石墨烯、铜箔和散热片等散热材料，进一步提升了散热效果。石墨烯是一种导热性极强的材料，可以帮助快速导出热量。铜箔具有良好的导热性和导电性，可以帮助将热量快速传导到散热片。散热片可以将热量传导到手机外壳，从而帮助散热。