手机维修公司GeekBar近日的苹果iPhone 7谍照不断，最新一张是关于屏幕装配元件的位置和Home键设计，似乎与先前机种有些不同。此外，从照片中还可看出机身面板、屏幕和部分排线的设计。传闻发布会将订于9月12日当周举办，同时预计在9月16日新款iPhone上市销售，新款MacBook Pro不会在秋季发布会上亮相，而将选择以其它方式对外公布。

　　据果粉论坛8月11日报导，从这张谍照中看，新手机的Home键并没有凸起，是否意味者苹果iPhone 7改采触控感压式Home键设计，仍有待观察。苹果iPhone 7的A10芯片位置比以往iPhone芯片在电路板的位置高一点，而一些常见的屏幕连接器，像是数位化排线，就移到屏幕下面。从这些谍照中可看出，屏幕下方并没有Home键缺口，似乎证实了先前谣传苹果iPhone 7可能会放弃物理性Home键，改搭感压触控式Home键的谣传。

　　资深3C达人“@GeekBar创始人磊哥”在中国大陆微博上又贴出据称是苹果iPhone 7的A10处理器照片。从照片来看，看似3条排列的芯片组上，嵌入斗大的苹果品牌商标，并搭配“A10”的字样。

　　媒体网站MacRumors表示，仍无法确证所谓A10处理器照片的真实性，照片中显示的，并非已完成的A10处理器。不过有趣的是，照片中显示1628的时间代号，看似符合7月中旬量产的时程。

　　也有消息传出，苹果iPhone 7的Home键不会采用实体设计，改采电容触控感压式Home键设计。此外，苹果iPhone 7机壳防水级数将进一步提升。外界也开始推测，苹果iPhone 7可能搭配低功耗蓝牙芯片以及采用Lightning Connector连接口设计的最新耳机附件EarPods。