华为最近宣布其新的移动处理器麒麟710芯片，新的芯片是针对中端设备设计的，将成为高通Snapdragon 710直接竞争对手。然而麒麟710芯片是采用台积电的12nm制程设计，不同于Snapdragon 710 SoC采用10nm FinFET制程。

　　华为声称麒麟710的性能比麒麟659好75％，在其多核性能高出68％。就技术规格而言，华为麒麟710芯片将采用八核处理器配置。负责性能方面的将是ARM Cortex-A73以2.20GHz的速度执行，而高效核心将是4个Cortex-A53核心，频率为1.70GHz。

　　在显示方面华为麒麟710芯片采用了ARM Mali-G6 GPU，与659 SoC相比快了1.3倍，也更节能。ISP和DSP也进行了升级，这意味着华为的低价手机能够在光线不足的情况下产生更好的影像。此外SoC还能够进行脸部解锁和场景识别，这意味着它可能会使用某种形式的软件AI来实现这一点。华为麒麟710芯片710还支持双卡和双4G LTE连接，并配备LTE Cat12和13 Modem。第一款由华为麒麟710芯片 SoC推出的智能手机是最近发布的Nova 3i。