苹果明年是否推出5G版iPhone和相关设计备受瞩目。分析师预期，明年下半年苹果将推出5G版iPhone，散热设计可能仍采用石墨片材料。天风国际证券分析师郭明錤出具报告指出，均温板对于5G手机设计并非必要选项，预期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片设计，主要是苹果拥有软硬件整合优势。

　　郭明錤先前预估，明年下半年3款新iPhone均将全部支持5G，主要是苹果并购英特尔调制解调器芯片事业群后，会有更多资源可开发5G版iPhone。

　　展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人日前预期，明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万部，第2年估可到4600万部，第三年出货量上看7000万部。

　　从频谱规格来看，分析师报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支持毫米波和Sub-6GHz频段。在苹果芯片设计部分，分析师预期，苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基频芯片。在此之前，苹果将采用高通的5G基频芯片，但会采用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来采用自己的5G基频芯片做准备。