去年宣布推出Kirin 810、Kirin 990 5G在内处理器产品后，华为预期会由旗下海思半导体推出全新代号“Denver (丹佛)”的Kirin 820处理器，同时更预期推出定位更高级、代号“Tucson (图森)”的Kirin 985，接下来还准备推出代号“Baltimore （巴尔的摩）”的Kirin 1020，有可能就是华为今年预计推出的旗舰等级处理器。

　　所外媒报导，三款处理器分别以美国科罗那多州丹佛市、亚利桑那州图森市，以及马里兰州巴尔的摩市作为代称，其中代号“Denver”的Kirin 820处理器将会以7nm制程与Arm Cortex-A76架构打造，而代号“Tucson ”的Kirin 985则预期升级以6nm制程生产，最快有可能会在今年第二季推出。

　　报导指出，代号“Baltimore”的新款处理器暂时还没有可能名称传闻，但有可能会以Kirin 1020为称，同样也会加入支持5G连网功能，最快预计会在今年秋季对外公布，并且可能会率先采用台积电5nm制程设计。

　　至于目前已经由华为证实即将随着新款荣耀手机推出的新款Kirin 820处理器，本身也会对应5G连网功能，而除了将以7nm制程与Arm Cortex-A76架构打造，目前还无法确认是否会采用Mali-G77 GPU设计，但预期在人工智能计算应用会大幅提升。