苹果今年预计将会首度发布支持 5G 的 iPhone，因此格外受到瞩目。且今年也是苹果与高通专利战和解后，重新采用高通基频芯片的一年。只是问题是，苹果将会采用哪一款高通基频芯片？根据供应链方面的说法，苹果有望采用高通最新产品 X60，有望让 5G iPhone 的连网能力更为提升。

　　据外媒报导，苹果 iPhone 芯片的代工厂台积电本月开始投产的 A14 芯片，搭配的是高通 X60 基频芯片。高通在 2020 年 2 月份发布 X60 基频芯片，是高通 5G 基频芯片的第三代产品(X50、X55)，跟 X55 一样支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段，但是增加了 Sub-6GHz 与 mmWave 聚合的能力，此外也改用 5纳米制程，比 X55 的 7 纳米制程更为先进，更为节能。

　　针对 5G iPhone 将采用的基频芯片，先前天风国际分析师郭明錤、日经亚洲评论都曾预测是高通 X55。外媒的爆料则是与这两方看法不同。值得留意的是，高通在发布 X60 之后，由于新品需要测试与相关生产时间，当时认为搭载 X60 的 5G 手机要到 2021 年才会推出。再将先前电子时报的爆料史纳入考量，这项预测还是保守看待为佳。

　　苹果一般来说都选在秋季发布新一代 iPhone，但因为自 2019 年底爆发的新冠肺炎疫情对于供应链与研发工作的影响，已有多次传出将会延后发布，甚至分批上市的说法。然而，近日全球疫情略为趋缓，为了拼经济也有不少国家与地区赶着解封，恢复经济活动。近日有消息传出苹果供应链方面的情况已回复到疫情前的水准，让苹果 5G iPhone(或称 iPhone 12 系列)能如过往时程准时发布再添一丝希望。