台积电与三星在晶圆代工领域激烈竞争，传出台积电大客户苹果已经获得其大部分3纳米产能，剩下的产能还要提供给联发科，因此高通仅能分配到剩下15%产能，在此情况下，高通恐不得不投奔三星。

　　根据外媒wccftech报导，高通今年将发布骁龙 8 Gen 3移动处理器，预定明年发布的骁龙 8 Gen 4移动处理器，将采用台积电与三星联合生产的模式，但因为台积电的3纳米产能持续大量提供给苹果，也给联发科提供了出货量，所以骁龙 8 Gen 4，最终只能分配到台积电15%的3纳米制程产能。

　　报导指出，虽然台积电可以加速提升3纳米制程的产能，但要在短短一年的时间内达到满足高通的需求恐怕很难，因此，高通恐怕迫不得已，将部分的骁龙 8 Gen 4 订单转交由三星来生产。市场预估三星是以3纳米GAA制程，与台积电在生产上一较长短。

　　报导提到，如果如市场传言，高通的骁龙 8 Gen 4移动处理器将由台积电与三星共同生产，代表高通已经从三星手中获得样品，其中样品的状况也让高通满意。

　　此前有媒体报导，台积电近90%的3纳米芯片产能，都被苹果包走生产最新A17芯片，将搭载在9月即将问世的iPhone 15系列。