继晶圆代工后，先进封装已成为半导体业者相互竞逐的另一战场！英特尔表示，继新墨西哥州与俄勒冈州后，又选定在马来西亚槟城兴建最新封装厂，以强化2.5D/3D封装布局版图，并希望能在2025年把3D Foveros封装的总产能扩增四倍。

　　当前英特尔正积极抢进先进封装技术，于今年1月份，最新一代服务器CPU第4代Intel Xeon处理器使用2.5D芯片堆叠EMIB。另外，采用3D Foveros的CPU Meteor Lake也可能会在年底正式发布，chiplet技术为提高半导体性能的关键，随着intel先进封装制程推进至3D Foveros，叫阵台积电3D Fabric的宣示意味颇为浓厚。

　　不过，英特尔并没有透露现阶段2.5D及3D Foveros产能，对比目前台积电紧俏的CoWoS产能，来自外部的客户需求台积电仍略胜一筹，但也仍须留意英特尔IDM 2.0和IFS（晶圆代工服务）等半导体相关新战略也正在稳步推进。

　　根据外媒先前报导，英特尔执行长季辛格曾在两年前提出将投资逾70亿美元提升在槟城与吉打州居林的先进封装技术能力。然而，针对槟城新厂，英特尔声称将会是它最大的3D先进封装据点，但在兴建进度方面，英特尔只表示一切进度符合计划，但并无进一步透露实际的落成时间。外界则预期，槟城厂很可能在2024年稍后或是2025年完成。