彭博资讯引述知情人士谈话表示，富士康集团冲刺半导体布局，正与意法半导体洽谈合作，计划在印度建造半导体工厂，并正寻求政府支持，以扩大在印度的布局。

　　富士康原先打算和印度亿万富豪阿加瓦尔的Vedanta集团合作，但一年下来仍毫无进展，最后宣告破局。通过和意法半导体联手，富士康将可利用这家芯片业先驱的专业，拓展其在有利可图但具有难度的半导体事业。

　　对于相关消息，富士康7日表示：“没有评论”。谈到富士康集团持续扩大在印度的布局，富士康董事长刘扬伟之前表示，印度经过这几年来的发展，大家都可以看到时间差不多到了，整个国家发展，如果没有什么大变化，印度未来是制造方面新的国家。

　　彭博资讯引述消息人士报导，富士康和意法半导体正在向新德里当局申请政府支持，以兴建一座40纳米芯片厂。这种成熟芯片可用于汽车、相机、打印机等各式各样机械。

　　消息人士表示，新德里当局已向富士康询问更多有关其与意法半导体合作的细节。

　　其中一名消息人士说，富士康也正在和其他几家拥有芯片制造技术的公司洽谈。

　　富士康曾透露，集团每年半导体采购金额逾600亿美元，占全球半导体采购市场规模超过10%，并逐年增加。刘扬伟先前已于股东会上指出，富士康半导体布局将扩大区域关键产能建置，降低IC供应不均衡的风险。