全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300于2023年11月6日正式亮相。该芯片采用4颗2.4GHz Cortex-X2超大核+4颗2.0GHz Cortex-A710大核+4颗1.8GHz Cortex-A510小核的组合，是全球首款采用全大核架构的移动芯片。

　　联发科天玑9300采用了台积电4nm工艺，CPU性能相比上一代提升了20%，GPU性能提升了30%。该芯片还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，支持5G网络，支持180W快充。

　　联发科天玑9300的发布，标志着移动芯片领域又迈出了重要的一步。全大核架构的采用，将为移动设备带来更强的性能和更长的续航。

　　详细参数：

　　处理器：4颗2.4GHz Cortex-X2超大核+4颗2.0GHz Cortex-A710大核+4颗1.8GHz Cortex-A510小核

　　工艺：台积电4nm

　　CPU性能：相比上一代提升20%

　　GPU性能：相比上一代提升30%

　　内存：支持LPDDR5内存

　　闪存：支持UFS 3.1闪存

　　网络：支持5G网络

　　快充：支持180W快充

　　联发科天玑9300将搭载在2024年发布的旗舰手机上。