三星电子耗资 105 亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大 HBM 产能。美光也在积极筹备 HBM 生产，于 11 月 6 日在台中开设了新工厂。

　　HBM 是 High Bandwidth Memory 的缩写，是一种高带宽、低功耗的 DRAM 技术。它主要应用于 AI、机器学习、高性能计算等领域。

　　随着 AI 和机器学习等技术的快速发展，对 HBM 的需求也不断增长。三星和美光的扩产计划，将进一步满足市场需求，促进 HBM 产业的发展。

　　三星电子计划将其 HBM 产能提高 50%。该公司计划在 2024 年初开始大量出货 HBM3E。美光计划将其 HBM 产能提高 25%。该公司计划在 2024 年推出更大容量的 36GB 12-Hi 堆栈 HBM3E。

　　三星和美光是全球领先的 DRAM 供应商，也是 HBM 领域的领军企业。