英伟达11月13日宣布，在目前顶级人工智能（AI）芯片H100的基础上进行一次重大升级，发布新一代的H200芯片。

　　相较于H100，H200的内存带宽提高1.4倍、容量提高1.8倍，显着提升处理密集型生成式人工智能（AI）工作的能力。

　　英伟达表示，H200采用高带宽内存（HBM3e）规格，使GPU内存带宽从H100的每秒3.35TB提高至4.8TB，内存总容量也从H100的80GB提高至141GB，与H100相比，对Llama 2模型的推理速度几乎翻倍。

　　值得注意的是，H200还能与已支持H100的系统兼容。H200预计将于明年第二季度开始交付。英伟达尚未公布价格。

　　英伟达没有透露新的内存芯片供应商，但美光科技9月份表示，它正争取成为英伟达的供应商。

　　此外，英伟达还从韩国SK海力士购买了内存。SK海力士上个月表示，因英伟达订单挹注，让该公司第三季度的销售写下了好成绩。

　　英伟达表示，亚马逊网络服务、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施都将成为首批购买H200芯片的云服务提供商。