据知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，用以生产先进的3nm芯片，这可能使日本成为重要的全球芯片制造中心。

　　台积电目前正在日本建设第一家工厂，该工厂位于熊本县，预计将于2024年底开始生产12nm芯片。据报道，台积电计划将其第三家日本工厂设于熊本县，代号为台积电Fab-23三期厂，尚不清楚何时开工。

　　一个3nm晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将要看工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在日本第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。

　　台积电在日本扩大其生产版图，以覆盖从12nm制程到最先进的3nm制程。该公司表示，这将有助于满足全球对先进芯片不断增长的需求。

　　日本政府一直致力于发展本土的芯片制造业，以减少对海外依赖。台积电的投资将为日本提供先进的芯片制造技术和经验，并为当地创造就业机会。