英特尔新一世代Lunar Lake芯片组核心设计架构图曝光，其中加入新的Lunar Lake-MX移动设备产品线，特色之一便是挑战更低功耗效率，该产品计划功耗可低至8瓦，这对比过去芯片组耗电约30瓦，更被业界视为可能是英特尔重返手机或平板的重要进程。但也因为低功耗的产品规格，目前苹果、未来联发科、高通皆将采用的台积电三纳米的优异功耗表现，因此，外界联想并臆测Intel Lunar Lake中的CPU将委由台积电三纳米代工。

　　台积电三纳米今年仅有苹果一家客户，第三季营收占比约6％，不过随着台积电三纳米良率爬升，客户接受度提高，包括联发科、微软、谷歌、亚马逊都已将相关产品排入台积三纳米量产时程中，英特尔自研Habana Gaudi2已采7纳米、Habana Gaudi3计划导入5纳米制程，将来也势必走向更加倚重台积电3纳米的脚步。

　　英特尔与台积电始终处于竞合，其实早在今年九月创新日活动上，英特尔就展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的两个小芯片，通过英特尔EMIB先进封装进行连接，目前Meteor Lake处理器已采小芯片设计，但仍沿用英特尔专有界面与通讯协议，下一代Arrow Lake处理器之后，则将开始采用UCIe界面。