市场传出，高通明年第四代骁龙8系列芯片将由台积电3纳米统包生产，一改5月曾传出的高通有意重启三星与台积的双重代工模式，相关信息让外界认为台积电3纳米量产放量顺利，确定可持续享有领先者红利。

　　三星晶圆代工近年积极抢单，原先5月市场传出，高通2024年可望能重启三星、台积电双晶圆代工模式，将Snapdragon Gen 4分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，但近期业界指出，三星3纳米制程产能扩张保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，高通仍将维持台积电独家代工模式，传出决议将延续近年的台积电独家代工模式，最快要到2025年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。

　　业界也提到，外传苹果包下台积电首批3纳米产能一年以冲刺新芯片生产，更多产能开出与非苹果客户采用下，预期台积电3纳米营收贡献有望放大。台积电先前统计，今年第3季来自3纳米制程出货占比6%。

　　法人指出，台积电晶圆代工在囊括明年高通的Snapdragon Gen 4旗舰手机芯片大单后，届时台积电3纳米制程产能维持在高利用率水位，月产能有望上看10万片规模，明年台积电3纳米的营收占比上看10％。

　　据了解，台积电3纳米制程家族明年有更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3纳米家族成为继7纳米家族后另一个重要生产节点。

　　2021年高通骁龙8 Gen 1由三星独家生产，但后来有发热、产能不顺的问题，为生产稳定与规模考量，2022年高通骁龙8 Gen 1 Plus由台积电独家操刀，甚至因台积电先进产能吃紧，高通排队到2022年4月。但双方从第一代加强版合作至后续第三代芯片，市面上一度出现三星旗舰系列手机内用台积电代工的高通芯片的特殊情况。但今年5月又传出，高通策略评估，2024年重新启动双重供应商生产方式。