中科蓝讯近期接受投资者调研时表示，公司已完成“讯龙二代+”和“讯龙三代”芯片的研发，并将于2024年内陆续在耳机、音箱、运动手表等终端产品上应用。

　　“讯龙二代+”和“讯龙三代”芯片均采用了先进的半导体工艺，性能和功耗都有了大幅提升。其中，“讯龙二代+”芯片采用了28nm工艺，主频为1.2GHz，支持蓝牙5.3协议，功耗仅为10mW；“讯龙三代”芯片采用了16nm工艺，主频为2.0GHz，支持蓝牙5.3协议，功耗仅为5mW。

　　中科蓝讯是一家专注于无线音频领域的芯片设计公司，其产品已广泛应用于国内外知名品牌的耳机、音箱等终端产品。此次“讯龙二代+”和“讯龙三代”芯片的推出，将进一步增强中科蓝讯在无线音频领域的竞争力。