2024年1月25日，英特尔宣布，突破性的3D封装技术Foveros已实现大规模量产。这可以将不同芯片堆叠在一起，突破了传统芯片封装的技术瓶颈，能为芯片带来更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

　　Foveros技术的核心是“Foveros Omni”层间互连技术，使用了一种名为“硅通孔”（TSV）的技术，将不同芯片中的电路直接连接起来，可以实现高达24层芯片堆叠，并提供高达2.5倍的互连密度。

　　这项技术已经在英特尔的多款产品中得到应用，包括第12代酷睿处理器、Ponte Vecchio显卡等。英特尔表示，Foveros技术将在未来几年内成为英特尔产品的重要技术之一。