2024/02/05 14:59:56
2024年2月5日消息,据TheElec报道,三星将在即将到来的2024年IEEE国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品,其中包括一款超高速32Gb DDR5内存芯片。
芯片采用三星最新的12nm级工艺制造,可提供高达7200Mbps的传输速度,比目前的DDR4内存快近两倍。此外,芯片还支持双通道模式,可进一步提升内存带宽。
三星表示,这款新芯片将面向服务器、人工智能和高性能计算等领域应用。
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