一部小小的智能手机，里面含有约1100颗片式电容器、300—400颗电阻器。但你是否知道，片式电容器的尺寸是有多么的小。“不仅是小，关键是这么微型的电子元件中包含着多达数百上千层的复杂结构。”广东风华高新科技股份有限公司总工程师、研究院院长付振晓说。

　　但正是这样一个微型的电子元件，其中所蕴含的技术壁垒，使得片式阻容元件的国产化道路困难重重。

　　片式阻容元件看起来只是一个微型的电子元件，可它的国产化道路却是步履维艰。我国片式阻容元件消耗量约占全球总量的70%，然而自主生产却不足8%，尤其是高端片式阻容元件，国内基本依赖进口，年度贸易逆差超300亿元。

　　“片式阻容元件的研发主要难在三大方面。”付振晓介绍，一是超小尺寸、高精度电极对位超差等导致的产品精度和可靠性差，特别是数百层电极对位精度超差等导致难以大规模生产；二是超薄介质层中纳米晶介质材料因结构缺陷和难以分散造成的产品电场作用下绝缘下降失效；三是陶瓷材料和金属电极材料共烧不匹配造成的电极不连续、产品电性能和可靠性差。

　　10年前，瞄准“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”的技术需求，付振晓带领团队联合清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴）、清华大学深圳国际研究生院组建了项目团队，朝薄介质高容片式多层陶瓷电容器发起攻关。

　　针对可能出现的种种技术难题，研发团队制订了详细的攻关计划，将大问题拆解为小问题，分工合作、逐一击破。

　　最为艰难的时候，为了解决同一技术问题，研发团队分成3个小组，从不同角度入手，寻找最佳的技术方案。

　　经过不懈的努力，研究团队开发出具有自主知识产权的薄介质高容片式多层陶瓷电容器、高精度01005片式电阻器以及高性能纳米晶介质材料，这些新成品已在移动通讯、汽车电子、工控、智能家电等领域推广应用，销售同比增长150%—210%。其中在中兴、华为手机及基站所需阻容元件种类中占比已达到30%以上，并出口欧美及东南亚国家。

　　“该项目攻克了超微型片式阻容元件关键技术，填补了国内空白，实现了微型片式阻容元件及关键材料的产业化和自主供应，有效缓解了我国高端阻容元件受制于人的问题，实现了5G基站用阻容元件的自主供应。”付振晓说。