苹果计划在未来几年内，用自己研发的5G调制解调器来取代高通的芯片。高通是目前全球最大的移动芯片供应商之一，苹果一直是它的重要客户。苹果要“踢开”高通，无疑是一个很大的挑战。

　　iPhone SE 4 将成为该公司的下一代“廉价 iPhone”。该设备将最终抛弃旧款 iPhone 设计，采用更现代的外观。苹果还将利用该设备推出其首款 5G 调制解调器。据报道，这家库比蒂诺巨头还将在明年推出的 iPhone 17 Slim 中采用该硬件，作为已取消的 iPhone 17 Plus 的直接替代品。

　　苹果不仅会在 iPhone 中使用第一代 5G 调制解调器，还会在平板电脑中使用。更具体地说，泄露的消息称，我们很快就会看到它负责入门级 iPad 的移动连接。第一代 5G 调制解调器不会是市场上最好的，在连接性方面明显落后于高通。该硬件不支持 mmWave 技术，并且仅支持四载波聚合，而不是六载波聚合。

　　尽管如此，即将到来的迭代将带来一些重要的变化。据外媒的 Mark Gurman称，苹果将在 2026 年发布支持 mmWave 的第二代 5G 调制解调器，从而进一步赶上高通。消息人士称，苹果计划使其调制解调器足够好，最终将其集成到高端 iPad 中的 iPhone 18 系列中。

　　苹果的目标是到2027年，让自己的调制解调器技术超越高通。为了实现这个目标，苹果已经收购了英特尔的调制解调器部门，并且投入了大量的资金进行研发。