据《外媒》报道，应英伟达和博通这两大客户的要求，台积电正在加速推进其共封装光学（CPO）技术。该技术旨在将半导体和光信号传输结合在一起，以提高数据传输效率。

　　台积电预计将于2025年下半年开始小规模生产CPO产品，并计划在2026年开始大规模量产。另据外媒《经济日报》报道，台积电已成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作，在3纳米工艺上成功调试了CPO关键技术——微环调制器（MRM），预计2025年初可以交付样品，有望在2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。

　　CPO技术被认为是下一代高性能计算和人工智能芯片的关键技术之一。台积电的量产计划将有助于推动该技术的商业化应用，并可能对整个半导体行业产生深远影响。台积电预计将在2025年4月或5月分别在北美和中国台湾举行的年度技术论坛上，进一步公布其最新技术和全球扩张计划。