复旦团队突破硅基材料限制,成功研制“无极”32位二维半导体微处理器

前沿科技

2025/04/03 11:09:16

  2025年4月2日—复旦大学科研团队在二维半导体材料研究领域取得重大突破,成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器,并将其命名为“无极(WUJI)”。该成果于北京时间2025年4月2日晚23时在《自然》杂志在线发布。

  “无极”性能卓越,为人工智能应用提供新动力

  “无极”微处理器在32位输入指令的控制下,可实现高达42亿的数据间加减计算,最长可编写10亿条精简指令集程序。该处理器采用二维半导体材料,相比传统硅基材料,在功耗方面具有显著优势。复旦大学研究员周鹏表示:“我们用微米级的工艺实现了纳米级的功耗。极低功耗的CPU将有助于人工智能更广泛的应用。”

  技术突破,为产业化落地奠定基础

  二维半导体材料具有原子级厚度,但在组装成完整的集成电路系统时,其工艺精度和规模均匀性的协同良率控制一直是技术难题。复旦大学科研团队经过五年技术攻关,成功突破了这一瓶颈,实现了从材料生长到集成工艺的精准控制。“无极”微处理器集成了5900个芯片管,实现了二维材料集成的最大规模验证记录。同时,“无极”在产业化落地方面也做好了准备,70%左右的工序可直接沿用现有硅基产线成熟技术,而核心的二维特色工艺已构建包含20余项工艺发明专利的自主技术体系。

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