日前，小米集团发布首款自主研发的3纳米手机芯片“玄戒O1”，采用台积电第二代N3E制程技术，成为国内首款突破3纳米工艺的移动处理器。性能测试显示，该芯片多核跑分达9509分，较苹果A18 Pro高出9%；GPU曼哈顿3.1测试成绩领先43%，功耗降低35%。

　“玄戒O1”基于Arm架构设计，CPU配备10核心组合，最高主频3.9GHz。小米创始人雷军在发布会上直言，其游戏运行性能与应用启动速度已超越A18 Pro，并强调“功耗表现接近国际顶级水平”。首款搭载该芯片的小米15S Pro将于年内上市，平板7 Ultra与手表S4亦将同步采用。

　央视评论称，此次突破标志着中国在3纳米芯片设计领域跻身全球前列，小米成为继苹果、高通、联发科后第四家掌握该技术的企业。台积电N3E技术此前已应用于iPhone 16系列A18芯片，而“玄戒O1”的诞生或将重塑国产高端芯片市场格局。