软银弃英特尔投台积电 百亿豪赌AI芯片争霸

　知情人士透露：英特尔因产量与生产速度未达要求出局

　软银集团去年8月终止与英特尔的人工智能芯片合作计划，转而全力推进与台积电的谈判。这场价值数十亿美元的战略转向，源于英特尔无法满足软银对芯片量产规模与交付速度的关键要求。

　首席执行官孙正义正押注百亿美元，试图将软银置于人工智能革命的核心。其布局涵盖三大领域：芯片制造、软件开发以及为AI数据中心提供电力支持。内部文件显示，与英特尔谈判破裂后，软银技术团队已全面转向对接台积电的先进制程技术。

　台积电凭借业界领先的晶圆代工能力，成为软银打造对标英伟达AI芯片的首选伙伴。双方合作的核心目标直指高性能AI芯片的量产落地，目前具体合作条款及投产时间表尚未对外披露。这场半导体巨头的战略重组，或将重塑全球AI芯片产业格局。