书生家电网报道，苹果下半年将密集推出六款自研芯片，覆盖iPhone、iPad及Apple Watch全线产品。供应链证实，台积电包揽全部代工订单，包括代号"Bora"的智能手表芯片及新一代Wi-Fi/蓝牙模组。

　台积电亚利桑那州总经理Rose Castanares披露：首座晶圆厂已启动量产，第二工厂将于2028年投产。占地1100英亩的超级基地计划六座晶圆厂，目前工业用水回收率达65%，新建水处理厂投用后将突破90%。汉唐等三家台系厂商正参与万人工地建设。

　人才本土化同步推进。凤凰城工厂推出半导体技职学徒计划，帮助快餐业员工转行芯片制造。首批学员已完成纳米级洁净室操作培训，通过率超82%。“我们正构建从水源回收、气体供应到人才培育的完整生态。”Rose强调。

　芯片代工版图持续扩张。台积电P3厂本季度启动厂务工程招标，以满足苹果等客户激增的3nm订单。分析师指出，苹果自研基带芯片进度超前，或于2026年全面替代高通方案。

　目前搭载台积电4nm工艺的A19芯片已开始试产，iPad专用M5处理器采用第二代3nm制程，芯片管密度提升15%。行业数据显示，苹果占台积电2025年先进制程产能的53%，较去年增加7个百分点。