在AI芯片对大规模封装需求持续增长的背景下，谷歌与Meta正积极寻求台积电CoWoS之外的替代方案。据供应链消息，两家科技巨头已开始与英特尔接洽，评估其EMIB封装技术用于下一代AI芯片的可能性。

目前，台积电CoWoS技术凭借成熟的硅中介层方案，在高性能AI芯片封装领域占据主导地位。英伟达H100、H200以及AMD MI300系列均采用该技术，下一代Rubin平台也将继续沿用。尽管台积电计划在2026年底将CoWoS月产能提升至12-13万片，但仍难以满足市场需求。

相较而言，英特尔EMIB技术通过小型硅桥连接芯片，省去了昂贵的中介层，在成本与封装尺寸上展现出竞争优势。研究机构调研机构数据显示，CoWoS-L目前支持3.5倍光罩尺寸，预计2027年可达9倍;而EMIB-M现已支持6倍光罩尺寸，并计划在2026-2027年实现8至12倍的支持能力。

据悉，谷歌计划在2027年推出的TPUv9中试用EMIB封装，Meta也正考虑将其应用于自研的MTIA芯片。这一转变不仅为英特尔代工业务带来新机遇，也使日月光、京元电等中国台湾设备商随着技术路线的多元化而获得更多国际合作机会。