随着英伟达下一代AI GPU及各大云服务商自研芯片陆续进入量产，3纳米制程产能已成为制约行业发展的核心瓶颈。腾旭投资投资长程正桦指出，比起先进封装，明年真正的供应瓶颈在于3纳米。为此，台积电正采取策略性产能调配，将台中Fab 15部分7纳米及台南Fab 18部分5纳米产线，转进3纳米制程，以快速提升供给。

预计到2026年，多数高端AI芯片将全面采用3纳米或其增强版本，包括英伟达VR系列、亚马逊Trainium 3及谷歌TPU等。程正桦分析，台积电并非完全依赖新建厂房，而是通过优化与转换现有产线来提升资本效率，以应对明年起客户的庞大需求。

在先进封装方面，CoWoS仍是AI芯片主流方案。其产能持续扩充，预计年底月产能可达12万片。部分封装需求外溢至专业封测代工厂，这既能缓解短期产能压力，也有助于分散技术迭代风险。

此外，由于AI芯片集成度提高，单个晶圆可切割的有效芯片数量减少，进一步放大对先进制程晶圆的需求。行业正在研发新一代封装技术CoPoS，以提升大尺寸芯片的封装效率。据悉，台积电计划于明年第二季建立CoPoS研发实验线，目标2028年进入量产。该技术对设备精度与良率要求极高，目前仍将沿用既有CoWoS供应链合作伙伴。