随着AI与数据中心需求持续扩张，云端半导体供应正变得日益紧张。摩根士丹利最新报告指出，为确保关键零部件产能，主要云服务供应商（CSP）正积极在年底前签署长期协议，且相关谈判已延伸至逻辑元件层面。该机构预测，供需失衡将推动2026年云端半导体价格出现两位数百分比的上涨。

报告分析，在GPU服务器需求强劲，以及TPU ASIC与通用服务器潜在增长的共同推动下，云端半导体的涨价趋势预计将延续至2026年。基于当前的价格谈判情况，从逻辑芯片到模拟芯片均有望迎来显著价格上涨。超微(AMD)与服务器远程管理芯片(BMC)大厂信骊均已上调对未来数年数据中心与服务器市场的增长预期，印证了行业的高景气度。

在此背景下，摩根士丹利重申对股王信骊的看好。报告认为，尽管其短期营收可能受限于供应链，但随着获得更多基板供应，将为2026年的增长奠定基础。其新一代AST2700等产品有望进一步扩大市场份额。该机构维持信骊“优于大盘”评级。

相较之下，PC半导体市场则面临压力。报告指出，PC半导体已受内存涨价影响，同时因其核心零部件(如CPU、芯片组)与云端产品产能重叠，可能面临成本上升的进一步挤压，导致PC客户成本压力加剧。