联发科近日在官网上线新款移动平台天玑7100.主要面向主流价位手机市场。该芯片采用台积电6nm制程，CPU架构从常见的“2+6”调整为“4+4”设计，包括4个Cortex-A78大核(最高2.4GHz)和4个Cortex-A55小核(最高2.0GHz)。

在能效方面，联发科称其5G数据机功耗较前代降低约23%，应用运行与多媒体播放功耗亦分别下降5%和16%。芯片集成5G基带，下行速率最高3.3Gbps，并支持Wi-Fi 6与蓝牙5.3.

影像系统上，天玑7100最高支持2亿像素主摄，具备硬件级人脸识别、多帧降噪及HDR视频录制功能。显示方面支持FHD+分辨率与120Hz刷新率，并原生整合45W快充协议，有助于整机成本控制。

该芯片预计在2026年第一季度搭载于终端上市，可能应用于Redmi Note、realme数字系列及vivo Y系列等机型中。