书生家电网报道，国际评级机构S&P Global最新报告指出，随着全球DRAM产能大幅转向数据中心所需的高频宽内存(HBM)，汽车用DRAM供应风险正在快速攀升，尤其是搭载高级智能座舱与L2级以上辅助驾驶系统(ADAS)的车型将首当其冲。

目前全球车用DRAM市场近九成份额集中在三星、SK海力士与美光三家大厂手中。然而，在AI数据中心需求爆发推动下，厂商纷纷将产能优先配置于利润更高的HBM产品，导致车用DRAM供给明显收紧。

DDR4与LPDDR4即将全面停产，成为供应链紧张的直接导火索。自2025年起，陆续有原厂发出通知，引发整车厂与一级供应商恐慌性囤货，部分型号现货价格短期内大幅上涨。这一情景与2021年汽车芯片短缺初期状况相似，抢购行为进一步加剧短期供需失衡。

受影响的主要是智能座舱、ADAS及中央计算平台等高算力模块，并非所有车辆都会受到波及。然而S&P Global预测，2026年至2027年间，车用DRAM将进入“价高者得”阶段，新项目价格可能翻倍，未能提前锁定产能的车企将面临交付延误与成本攀升的双重压力。

在供应端，南亚科、华邦电、力积电等台系厂商市场份额有限，难以完全弥补缺口，但有望承接部分外溢需求，并改善自身报价与产品组合。是否加大车用市场投入，仍要看利润结构与长期合约条件。

报告进一步指出，2026–2027年的矛盾核心是价格与分配问题，而2028年之后则将转为架构迭代挑战。随着旧世代DRAM逐步退市，汽车行业必须加速导入LPDDR5及新一代SoC架构，否则在AI浪潮持续冲击下，供应链竞争力将进一步承压。