书生家电网引述供应链消息，OpenAI首款自研AI芯片代号“Titan”已确定由台积电以N3(3纳米)制程代工，预计2026年底前亮相。该芯片由博通提供ASIC设计服务，后续第二代产品计划导入台积电更先进的A16制程，相关设计项目预计今年下半年启动。

与此同时，OpenAI在终端硬件布局亦同步推进。其正在开发的AI耳机“Sweetpea”为实现端侧AI推理能力，可能选用三星2纳米芯片，形成“台积电造芯、三星供片”的双线供应链支持结构。该耳机被定位为AI时代的随身交互入口，需配合云端模型实现即时响应。

行业观察指出，OpenAI近期在硬件领域动作频繁，其战略意图在于以自研芯片为核心，结合耳机等设备构建“订阅服务+硬件入口”的新商业模式，试图打造具备高用户黏性的生态体系。目前OpenAI在服务器端仍广泛采用英伟达、AMD的通用GPU，而自研ASIC将能更贴合其自身大模型的计算特性，未来预计形成ASIC与GPU并存的混合架构。

不过，半导体行业分析也指出，OpenAI进军硬件将直面谷歌、苹果等成熟厂商的竞争。在AI耳机领域，供应链稳定性与渠道布局均为其必须跨越的门槛;在芯片方面，台积电先进制程产能已被谷歌、英伟达、AMD等大厂长期预订，若OpenAI自研芯片未能达到足够规模，成本与产能均将面临压力。