联华电子(联电)与冠捷半导体(SST)共同宣布，双方合作的 28纳米车用嵌入式闪存（eNVM）解决方案ESF4 AG1平台已正式投入量产。该方案瞄准快速增长的汽车控制器市场，为车载应用提供高性能、高可靠性的数据存储支持。

随着汽车互联、自动驾驶与共享出行趋势加速，车载控制器对大容量、高可靠性存储及支持无线升级（OTA） 的需求日益迫切。联电技术研发副总经理徐世杰表示，此次推出的ESF4方案整合了SST的SuperFlash技术，并已导入联电 28HPC+制程平台，可为客户提供经过验证的高可靠性解决方案。

相较于其他同类型方案，ESF4在28纳米HKMG制程中显著减少了额外光罩层数，从而帮助客户降低成本、提升生产效益。该方案特别适用于需承载复杂固件、并具备OTA功能的高容量车用控制器，为其提供灵活的产品升级与维护能力。

冠捷半导体授权业务部门副总裁Mark Reiten指出，汽车行业需求持续加速，开发者迫切需要符合严格车规、并能加快上市进程的解决方案。此次与联电合作提供的 28纳米AG1平台已具备量产条件，将助力客户加速设计导入流程。

联电强调，双方将持续合作应对快速演进的市场需求，推动SuperFlash技术创新，为客户提供兼具技术优势与经济效益的产品选择。