书生家电网报道，印度信息科技部长阿什维尼·瓦伊什瑙曾公开表示，目标是在五年内使印度跻身全球前五大半导体强国。近日，BBC中文网的分析指出，该国正采取一条务实的“绕道战略”：暂不追逐最先进的2纳米制程，而是优先发展封装、测试与芯片设计这三个相对更易起步的领域。

印度在半导体设计领域底蕴深厚。据统计，全球约20%的半导体工程师来自印度，几乎所有国际主要芯片公司均在印度设立了大型研发中心。然而，该国长期缺乏本土芯片制造能力，设计的芯片必须送至海外生产。新冠疫情引发的供应链危机，暴露了这种模式的脆弱性，促使印度政府加速构建本土产业链。

半导体生产分为设计、制造、封测三大环节。其中，晶圆制造投资巨大、技术壁垒极高。因此，印度将资源倾斜于门槛相对较低的封测与组装环节。在政府支持下，凯恩斯半导体已在古吉拉特邦建立封测工厂，专注于汽车、电信及国防等领域所需的芯片。这些产品虽非最前沿，但对保障印度经济与国家安全具有现实意义。

本土企业特哈斯网络公司长期专注于电信芯片设计。其联合创始人阿诺布·罗伊认为，发展本土半导体产业是一条漫长但必要的道路。随着印度制造能力的逐步提升，未来这类设计公司有望更多采用“印度制造”的芯片，朝着实现“设计-制造”完整自主的目标迈进。