在近日举行的业绩说明会上，联发科首席执行官蔡力行明确了公司的新增长曲线。他预计，今年与多家云服务商合作的数据中心专用定制芯片（ASIC）营收将突破10亿美元（约合人民币72亿元），明年将进一步成长至“数十亿美元”规模。蔡力行将这一领域定义为公司 “十年来最重要的新战场” 。

联发科2025年业绩创下历史新高，合并营收达新台币5.959亿元，每股收益为新台币66.16元。公司预计2026年第一季度营收将保持稳健。

面对全球智能手机市场的成本压力，联发科寻求通过提升旗舰产品市场份额与单品价值来维持营收结构。真正的增长引擎则指向数据中心。蔡力行强调，联发科并非简单复制GPU厂商模式，而是定位于云端客户的“系统级设计伙伴”，提供覆盖AI训练、推理、网络与数据处理的完整芯片方案。

“竞争的门槛在于异质整合与系统架构能力，例如先进封装和高速接口技术，”蔡力行表示。公司已为此大幅扩充研发团队，并提前锁定了关键先进制程与封装产能，以保障未来项目的顺利量产。

市场分析认为，联发科正形成“手机芯片保障现金流与市场地位，ASIC驱动长期成长”的双轨战略。这一转型推动公司从消费电子芯片供应商，向具备系统级解决方案能力的AI芯片提供商演进。