书生家电网报道，美国科技企业IBM正考虑对日本半导体企业Rapidus进行资金投入，这将成为继2纳米技术授权后，双方在资本层面的进一步合作。这被视为IBM为确保未来先进制程产能、降低对台积电依赖的关键布局。

Rapidus由丰田、索尼、软银等八家日本头部企业于2022年8月联合成立，承载日本重振先进半导体制造的战略任务。公司计划于2027年下半年量产2纳米芯片，并预计在2029年推进至1.4纳米，目前已启动1纳米技术的早期评估。

为支撑先进制程研发与产能建设，Rapidus正在上调民间融资规模。2025财年筹资目标已从原定的1300亿日元提升至超过1600亿日元（约合76亿元人民币）。若注资计划落地，IBM将成为首家投资Rapidus的外国企业。

IBM自身虽具备2纳米环绕栅极(GAA)制程的研发能力，但无晶圆厂，长期依赖代工生产。通过注资Rapidus，IBM锁定未来先进制程产能，同时在供应链中减少对单一代工企业的依赖。

日本政府近年来持续推动半导体产业复兴，Rapidus作为其“芯片国家队”核心成员，正加速技术追赶。随着IBM等国际企业潜在资源的注入，全球先进制程竞争格局或将进一步演变。