AI数据中心争夺内存产能高通预警手机市场增长受制于供应链

行业动态

2026/02/06 06:42:44

据书生家电网消息，美国芯片企业高通在最新财报中发出明确警告：由于高带宽内存(HBM)产能向AI数据中心倾斜，传统DRAM供应陷入紧张，已直接制约手机整机生产。公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙指出，本财年全球手机市场的整体规模将要看内存的供应能力。

高通2026财年第一季度营收达到123亿美元(约合886亿元人民币)，创下新高，其中芯片业务营收为106亿美元。汽车业务同比增长15%，至11亿美元，显示非手机板块持续成长。然而，公司对第二季度手机芯片收入的预测大幅下调至约60亿美元(约合432亿元人民币)，明确将原因指向内存短缺。

阿蒙在财报会上表示，终端需求依然强劲，但内存供应已成为限制生产的“黑天鹅”。他解释，内存制造商将大量产能转向满足AI数据中心爆发式增长的HBM需求，导致传统DRAM遭受排挤，引发全行业的结构性短缺与价格上涨。

“AI数据中心对HBM的需求，可能将定义整个财年手机产业的整体规模。”阿蒙的表述显示，AI热潮对消费电子供应链的挤压效应正全面显现。

高通财务长阿卡什·帕尔克瓦拉补充称，多家手机制造商已采取审慎策略，主动降低芯片库存，以适应调整后的整机生产计划。供应链正在进行防御性调整，以应对持续的不确定性。

尽管手机业务短期承压，高通在汽车与物联网等领域的收入增长仍为其业绩提供了支撑。眼下，内存产能的分配格局，正成为牵引消费电子与AI基础设施两大领域增长的关键变量。

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