思科正在加码AI基础设施赛道，日前推出新一代交换网络芯片Silicon One G300.单芯片带宽达到102.4Tbps，专为大规模AI集群设计。公司同步发布搭载该芯片的N9000与8000系列系统，预计今年内开始出货。

这一代产品的定位直指分布式AI训练与推理场景下的网络瓶颈。思科披露，G300采用液冷架构与高密度光学连接技术，在提升带宽密度的同时，能源效率最高可提升近70%。思科方面称，单台设备即可实现以往需要多套系统才能完成的网络能力，有助于提高GPU集群的整体产出。

技术层面，G300引入了所谓“智能集体网络”架构。该设计通过共享封包缓存、路径级负载均衡及主动遥测，应对AI流量的突发特性。据思科测试数据，该技术可提升约33%的网络利用率，并将作业完成时间缩短约28%。

G300同时具备可编程能力，可在部署后通过软件更新支持新功能。芯片内部集成了安全机制，以应对AI集群长时间运行的稳定性需求。

在系统层面，思科同步推出了支持102.4T的N9000与8000系列交换机，并配套发布1.6T OSFP光模块与800G线性可插拔光器件。其中LPO技术可降低约50%的功耗，结合新系统整体能耗最多可再降30%。

思科还升级了Nexus One管理平台，整合芯片、系统、光学与软件，通过AI Canvas引入AgenticOps自动化运维模式，并与Splunk平台集成，支持用户在本地端分析网络与AI负载数据，满足主权云及合规性要求。

思科通用硬件业务执行副总裁Martin Lund表示，随着AI算力规模持续扩张，网络已成为计算架构的组成部分，而非单纯的数据传输通道。思科全球总裁兼首席产品总监Jeetu Patel则称，从芯片到系统的整合创新，正在重新定义AI网络的性能与管理标准。

Silicon One系列自2019年推出以来，已部署于全球主要网络基础设施中。此次发布的G300及相关系统，将直接面向正在升级AI数据中心架构的超大规模云厂商与企业客户。