日本政府正以真金白银力推本土半导体国家队。经济产业省2月27日宣布，向芯片制造商Rapidus追加注资1000亿日元（约合64亿元人民币），连同三菱日联银行、丰田汽车等32家民间企业共同出资的1676亿日元，本轮官民合计投资达2676亿日元(约合172亿元人民币)。交易完成后，日本政府成为Rapidus最大股东，持有11.5%的有投票权股权，同时握有可在特定情况下转换为投票权的无投票权股份，以及能对重大决策行使否决权的“黄金股”。

经济产业省表示，若无投票权股份全部转换，政府投票权将升至40%;若计入2026财年计划追加的1500亿日元投资，届时政府投票权将进一步扩大至60%。经产大臣赤泽亮正直言，该项目是政府增长战略的基石，“为了国家利益，必须成功的国家计划”。

Rapidus于2022年8月成立，肩负日本重振半导体先进制程的使命。目前公司在北海道千岁市兴建晶圆厂，预计量产所需总投资高达5万亿日元，现已获得约2万亿日元投资承诺。技术路径上，Rapidus于去年4月启动2纳米芯片试产，目标2027年下半年实现量产，并计划在2031年度上市。

在全球半导体军备竞赛背景下，日本不仅扶持本土企业，也积极招揽外资。本月早些时候，台积电宣布将其熊本二厂制程从成熟制程升级至3纳米，成为日本首座3纳米晶圆厂，为日本半导体生态注入新动能。