受AI服务器GPU、Google TPU及新款智能手机芯片强劲需求拉动，2025年全球前十大晶圆代工厂总产值达1694.69亿美元（约合1.22万亿元人民币），年增26.3%，创历史新高。

市调机构调研机构数据显示，2025年第四季前十家晶圆代工厂合计营收462.52亿美元(约3330亿元人民币)，季增2.6%。先进制程方面，AI加速器与旗舰手机AP持续放量;成熟制程则受益于服务器与边缘AI电源管理IC订单，8英寸产线维持高稼动率，12英寸产线亦大致持平。

展望2026年，上半年部分消费产品提前备货有助稳定稼动率，但内存价格高企可能抑制主流终端需求，下半年订单仍存变数。

台积电稳居龙头，第四季营收337.23亿美元（约2428亿元人民币），季增2%，市占率70.4%。苹果iPhone 17系列旗舰芯片带动3纳米出货增加，抵消了整体晶圆出货量小幅下滑的影响。

三星晶圆代工排名第二，第四季营收33.99亿美元（约245亿元人民币），季增6.7%，正式扭亏为盈。2纳米新品开始贡献营收，自有HBM4所用的逻辑晶圆同步产出，对冲了稼动率略降的不利因素。

中芯国际位列第三，第四季营收24.89亿美元(约179亿元人民币)，季增4.5%，出货量增加及光罩业务拉动增长。联电维持第四，营收19.93亿美元(约143亿元人民币)，季增0.9%，8英寸与12英寸大客户订单稳定。

格罗方德排名第五，第四季营收18.3亿美元(约132亿元人民币)，季增8.4%，数据中心周边组件需求带动晶圆出货与售价双升。华虹集团居第六，营收12.15亿美元(约87.5亿元人民币)，微控制器与电源管理芯片需求驱动华虹半导体增长3.9%。

高塔半导体升至第七，第四季营收4.4亿美元(约31.7亿元人民币)，季增11.1%，硅光子、硅锗等服务器相关利基应用出货稳健。世界先进降至第八，营收4.06亿美元(约29.2亿元人民币)，季减1.6%，面板驱动芯片转淡及电源芯片客户验证问题影响。

合肥晶合第九，第四季营收3.88亿美元(约27.9亿元人民币)，季减5.3%，因年度目标达成而将部分产品递延至2026年首季出货。力积电排名第十，营收3.7亿美元(约26.6亿元人民币)，季增2%，内存代工需求强劲且逻辑业务平稳。