在日前于美国举行的OFC 2026(全球光网络与通信研讨会及展览会)上，大众控旗下高速光通讯技术引发关注。公司宣布，1.6T光模块产品已进入量产阶段，3.2T产品也正处于验证流程，目标直指AI数据中心带来的高速传输市场刚需。

随着AI数据中心架构加速升级，产业对带宽密度与能效表现的要求不断提高。大众控表示，将持续强化在矽光子、CPO(共封装光学)及OCS(全光交换)等前沿整合技术领域的布局。公司观察认为，1.6T产品的量产成熟度正持续提升，3.2T产品的逐步验证通过，已成为高速世代转换的关键技术方向。

主导光通讯模块业务的子公司广上科技，目前产品线覆盖200G、400G插拔式模块，800G产品已加入量产出货行列，今年1.6T产品也将跟进放量。为应对全球CSP(云端服务供应商)数据中心的高速互连需求，广上科技聚焦COB半导体封装及高精密电子产品的生产研发。公司在马来西亚建设的新厂，首批量产产能预计今年第一季度逐步到位，后续扩产计划也在同步推进。

财务数据方面，受马来西亚新厂建设进度递延及订单出货时程影响，大众控去年第四季度单季营益率转负。全年营收转亏，税后亏损0.4亿元人民币(依据年报平均汇率换算)，每股亏损0.17元。但在产品结构优化带动下，全年毛利率提升至17.6%。今年前两个月，公司累计合并营收12.91亿元，同比减少28.5%。大众控表示，今年将继续以提升获利能力为主轴，全力推动营益率回正，并持续拉升毛利率。