国际半导体产业协会(SEMI)全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶18日表示，2025年全球半导体营收已达7750亿美元，2026年有望提前突破1万亿美元大关（约合7.2万亿元人民币），到2035年更预计超过2万亿美元。

高速增长的背后，外部环境剧变正给半导体产业带来新考题。根据SEMI发布的首次“年度会员问卷调查”，地缘*冲突与人工智能需求的爆发，正驱动台湾半导体供应链加速全球化布局。

调查显示，尽管扩产步伐迈向全球，49%的受访厂商在业务拓展上选择“根留中国台湾”，55.4%的企业在扩产时仍将中国台湾列为首选制造基地。台湾在先端制造、研发能力及产业集群上的完整性，依然占据难以替代的战略位置。

但挑战也在加剧。SEMI指出，54.1%的受访企业遭遇客户因外部环境变化而要求调整供应链或合规条款;50.3%的厂商面临出口管制及实体清单调整带来的不确定性;38.9%的企业认为地缘*已产生负面冲击。

人才短缺则是另一大迫在眉睫的压力。调查显示，77.7%的半导体企业在本地招募人才时遇到困难，42%的企业更将跨领域人才不足视为未来三年最大的产业瓶颈，其中封测业感受尤为深刻。

绿色电力的供给正从环保议题上升为接单与产能布局的核心变量。SEMI数据显示，63.6%的制造商迫切需要更多元的绿电来源。企业不仅关心眼下能否买到电，更担忧未来三到五年的供电稳定性，以及能否满足国际客户的RE100(100%可再生能源倡议)及减碳要求。曹世纶直言，若绿电供应无法跟上，恐将影响中国台湾厂商未来在全球范围内的产能配置决策。