特斯拉与英特尔正加入半导体人才争夺战。特斯拉为超大型半导体工厂计划“Terafab”，在中国台湾招募9名资深工程师。英特尔则延揽三星电子执行副总裁韩胜勋，出任晶圆服务副总裁，协助拓展晶圆代工业务。

特斯拉官网张贴的求才启事显示，Terafab计划招募拥有5年以上先进芯片制造流程经验的半导体工程师。该工厂被描述为结合逻辑芯片、内存、封装、测试及光罩生产的“垂直整合半导体工厂”。本次在中国台湾招募的多个职务要求具备7纳米以下先进制程经验，部分职位提及2纳米技术。其中一个职务要求熟悉先进封装流程，例如台积电研发的CoWoS和SoIC技术。这些职务涵盖微影、蚀刻、薄膜沉积、化学机械研磨(CMP)，以及良率工程与制程整合等领域。

特斯拉CEO马斯克于3月披露“Terafab”计划，拟打造超大型AI芯片厂，以支持其机器人和数据中心布局。根据求才启事，该工厂将支持边缘推论处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高频宽内存(HBM)。

另一方面，英特尔延揽三星电子执行副总裁韩胜勋，他将于5月正式加入英特尔，向晶圆代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。钱德拉塞卡兰表示，韩胜勋将带来在三星任职30年的半导体产业经验，包括在三星晶圆代工制造部门超过10年的销售经历，以及自1996年以来参与多个逻辑制程节点研发的技术能力。

英特尔此前预计，代工业务可能在今年稍晚或2027年初获得关键客户。韩胜勋由三星转战英特尔，或许意味着英特尔可能接近这一目标。