7月1日，中国功率半导体与MEMS代工龙头芯联集成向客户发布价格调整通知函，自2026年第三季度起对公司产品价格上调15%至25%。公司内部人士回应称，受上游原材料及制造成本持续攀升、下游AI与新能源需求爆发影响，公司产能供不应求，调价为保障产品品质与供应稳定。芯联集成方面同时表示，此次涨价并非单纯的成本转嫁，而是结合产业链成本现状与下游需求格局做出的协同选择。

这已是芯联集成年内第二轮提价。今年3月至4月，国内已有20多家模拟、功率半导体厂商完成第一轮涨价。进入7月，涨价范围进一步扩大。士兰微宣布自7月1日起全产品线涨价15%以上;华润微全品类涨价15%起，为其年内第二轮全品类提价;扬杰科技全系列上调10%至15%，同样为年内第二次调价;斯达半导对IGBT、SiC MOSFET等产品涨价15%起。据不完全统计，国内外宣布涨价的半导体公司已近20家。

本轮涨价覆盖IGBT、SiC MOSFET、电源管理芯片等多个核心品类。业内分析指出，与2021年功率半导体行业非理性囤货驱动的涨价不同，本轮由上游刚性成本上涨与下游结构性长期需求双因素共同驱动。上游方面，晶圆制造、大宗金属、封装辅材等价格持续攀升;下游方面，AI算力、新能源汽车、储能需求集中爆发，功率半导体市场需求持续高增长。单台AI服务器功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上。

芯联集成2026年第一季度营收达19.62亿元，同比增长13.19%。公司8英寸产线处于满负荷运转状态，订单排期已延伸至四至五个月之后。华润微在手待交付订单规模亦创阶段新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号交付周期超一年。