三星电子晶圆代工事业部2026年6月实现单月盈利，为2023年以来首次月度盈利。4月和5月仍处于亏损状态，二季度整体能否扭亏尚待确认。但三星内部对三季度实现季度盈利转正持乐观态度。

HBM4基础芯片出货扩大与4纳米良率改善是两大核心驱动力。HBM基础芯片位于DRAM堆叠底部，负责与GPU信号交互，由三星晶圆代工产线生产。三星今年2月全球率先量产并商业出货HBM4.5月向客户交付12层HBM4E样品。4纳米工艺良率已提升至约80% ，相同投片量下合格芯片增加，报废与返工成本下降。

三星晶圆代工此前长期承压——先进工艺良率不佳、大客户流失、产能利用率偏低。市场估算，晶圆代工与系统LSI合并营业亏损2023年约2.5万亿韩元（约合人民币114亿元）、2024年约5.3万亿韩元（约合人民币241亿元）、2025年约6万亿韩元（约合人民币273亿元）。累计亏损近14万亿韩元(约合人民币637亿元)。

客户订单结构同步改善。三星去年赢得特斯拉AI芯片代工合约，近期承接英伟达公布的Groq架构AI推理芯片生产。Meta和Anthropic亦被提及为潜在合作方。订单积压总额约50万亿韩元（约合人民币2273亿元） ，4纳米产能已全部分配完毕。

不过，三星与台积电的差距仍在扩大。调研机构数据显示，2026年第一季度全球晶圆代工市场，台积电以72.3%份额稳居第一，三星份额下滑至6.3%。台积电营收358.6亿美元，三星仅32亿美元。