霭崴科技推出晶圆裂片机，裂片精度达0.5微米

行业动态

2026/08/26 21:46:23

半导体设备厂商霭崴科技（AVEX）近日推出自主研发的晶圆裂片机，面向半导体晶圆质量检测前的裂片环节，提供手动5微米与全自动0.5微米两个精度等级的裂片方案。

在半导体制程质量分析中，晶圆截面观察是确认元件结构、制程状态及异常原因的关键手段。进行SEM（扫描电子显微镜）、SCM（扫描电容显微镜）等分析前，需先将晶圆精准裂片，使待观察区域完整呈现。传统人工裂片高度依赖操作人员经验，裂片位置难以精准控制，偏移或截面质量不佳往往导致重新制样，增加检测时间成本。

霭崴将机构设计、精密定位与自动控制技术整合于单一平台，设备可依据检测需求对指定位置进行裂片，使后续截面分析更接近目标区域，降低人工操作的位置误差，减少重复裂片及样品损耗。

除晶圆裂片机外，霭崴同步推出Auto Wafer Pod Opener（自动晶圆盒开盒机） ，面向半导体与平板显示（FPD）设备周边模组的自动化需求。该设备采用模组化设计，可搭配扭矩开盒限制、晶圆突出检测、晶圆斜片/叠片检测、RFID读写、人机界面、安全光闸及安全门等功能。开盒速度、Z轴升降速度等参数支持设定，可适应不同产线与制程条件。设备还可选配网络通讯接口，便于与现有设备或自动化系统进行数据对接。

霭崴科技成立于1989年，总部位于台中，主营业务涵盖自动化控制工程、CNC控制盘及半导体设备周边模组。此次推出的晶圆裂片机与自动开盒机均以定制化与模组化设计为核心，可根据客户对安全、检测、操作及通讯功能的需求进行配置。

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