小米发布3nm自研芯片玄戒O3，首款折叠屏手机9月正面挑战华为

行业动态

2026/08/26 22:15:07

小米8月24日在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，分别定位AI旗舰手机SoC、高带宽AI加速芯片和智能驾驶高算力AI芯片。三款芯片均已完成回片验证。

玄戒O3采用台积电3nm工艺，芯片裸片面积133平方毫米，集成240亿颗芯片管，较前代玄戒O1增加26%。CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能较前代提升60%；GPU升级为16核G2-Ultra NX，性能提升85%，功耗降低64%。安兔兔V11跑分达522万，成为行业首款突破500万分的旗舰SoC。玄戒O3还是全球第一款支持LPDDR6的移动处理器。

玄戒O100为6nm端侧AI加速芯片，端侧大模型推理速度最高达330Token/s；玄戒D100为国内首款3nm智能驾驶高算力AI芯片，单芯片最高支持160GB内存，可在本地部署超200B参数大模型。

玄戒O3将首发搭载于9月上市的小米18 Fold折叠屏手机，这是小米首次将自研芯片用于折叠屏产品。外媒援引消息人士称，小米18 Fold出货目标为20万至30万台。该机有望与苹果首款折叠屏手机及华为新一代三折叠屏手机同台竞技。

据Smart Analytics Global数据，华为今年第二季度在中国折叠屏手机市场出货160万部，市占率达68%，荣耀13.7%，OPPO 8.5%，包括小米在内的其他厂商合计不足10%。

小米董事长雷军透露，公司重启大芯片研发五年多来，累计投入研发经费超210亿元，芯片团队已近3000人。雷军表示，玄戒已成为小米AI战略的物理基础。

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