8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。三款芯片均已完成回片验证。

玄戒O3是本次发布的核心产品，为小米自主研发设计的第二款旗舰SoC。据外媒援引消息人士报道，该芯片将由台积电采用3纳米制程技术生产。小米方面已委托台积电制造玄戒O100及玄戒D100，目前玄戒O3已进入量产阶段，O100和D100已完成开发，预计明年正式商用。

玄戒O3在133平方毫米面积内集成240亿芯片管，较上一代玄戒O1的190亿提升26%。CPU采用十核全大核设计，由6颗超大核和4颗大核组成，最高主频4.35GHz。Geekbench 6.5多核成绩突破15000分，较前代提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。该芯片是全球首款支持LPDDR6内存的移动SoC，带宽达113.8GB/s。安兔兔跑分达522万分，成为业界首个突破500万分的旗舰平台。

玄戒O100是全球首款6nm晶圆级垂直堆叠封装的AI加速芯片，通过Wafer-on-Wafer堆叠工艺实现1.22TB/s超高带宽，约为传统旗舰手机内存带宽的16倍。玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力芯片，配备20核CPU与16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型。

玄戒O3将率先搭载于小米旗舰折叠新品小米18 Fold，该机型预计9月正式上市。小米平板9 Pro Max也将同步搭载。据外媒报道，搭载玄戒O3的折叠屏手机出货量目标为20万至30万部。玄戒O100和D100计划于2027年正式商用。

小米集团总裁卢伟冰在二季度财报电话会议上披露，去年推出的首款自研旗舰芯片玄戒O1已搭载于三款终端设备，累计出货突破100万颗。玄戒O1于2025年5月发布，是中国内地首款3nm先进制程SoC。

小米创办人雷军在沟通会后表示，小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超过210亿元人民币，芯片团队近3000人。分析认为，小米持续加码自研芯片降低对高通、联发科等外部供应商的依赖，强化终端产品差异化与供应链自主性。