8月28日，覆铜板（CCL）龙头企业建滔积层板向客户发出年内第七份涨价通知。涨价函显示，受上游玻璃布、铜箔等核心原材料供应紧缺、价格大幅上涨影响，所有厚度FR-4覆铜板统一上调10% ；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布涨10%，7628以下薄布涨20% 。这已是该公司2026年以来第七轮调价，也是2025年以来连续第十轮涨价。据测算，仅FR-4覆铜板（1.3毫米以上厚度）按复利计算，年内累计涨幅已超过100%。

覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心基材，建滔积层板作为全球覆铜板主要供应商，其报价动向对下游PCB及电子制造业具有指标意义。密集调价将持续推升PCB厂商材料采购成本，并可能沿产业链向消费电子、通信设备、汽车电子等终端环节传导。

此轮涨价已直接反映在财报中。8月24日公布的中期业绩显示，上半年营业额149.04亿港元（约合135.6亿元人民币），同比增长55%；净利润28.87亿港元（约合26.3亿元人民币），同比大增209%。公司表示，AI产业化提速带动覆铜板及上游物料供不应求，产品多次调价并于二季度加快涨价步伐。期内覆铜板出货量同比上升14%，月均出货量超过1000万张。电子玻璃纤维纱及布业务利润约10亿港元，同比增长约280%。7月单月利润约11亿港元（约合10亿元人民币），创历史新高。

建滔积层板主席张国华表示，未来两年将持续扩产——电子玻璃纤维纱增15%、玻璃纤维布增5%且明年再增10%、覆铜板明年增10%。至2028年资本开支约90亿港元（约合81.9亿元人民币） ，全部由自身盈利支撑，无需外部融资。张国华称，未来需求仍然很大，如持续供不应求便会继续涨价。