中国内存芯片紧追韩国 长鑫HBM3技术差距缩至约三年

2026-06-06

高通拿下字节跳动百万颗AI芯片大单

2026-05-30

苹果被曝将80%iPhone芯片订单交给英特尔 意在培养第二供应商

2026-05-16

SpaceX拟自研GPU芯片，IPO前披露巨额AI支出计划

2026-05-05

三星2纳米良率卡在60% 高通下一代旗舰芯片或全面转投台积电

2026-04-11

高通CEO连续三年登台COMPUTEX，再谈AI Everywhere新战局

2026-03-19

高通联手生态伙伴，把边缘AI塞进城市每个角落

2026-03-14

高通联手NEURA加速人形机器人落地 推动实体AI商业化

2026-03-11

Arduino联手高通推AI开发板 边缘算力达40TOPS

2026-03-10

高通发布X105 5G Advanced平台，支持卫星通信与AI优化，剑指6G时代

2026-03-04

高通下注机器人 两年内规模化，是下一盘大棋？

2026-03-04

高通联手全球60余家企业组建6G联盟 目标2029年商用部署

2026-03-03

芯片出口强劲拉动 韩国2月制造业PMI站稳51上方

2026-03-03

MWC巴塞罗那开幕 联发科高通正面交锋6G与Wi-Fi 8

2026-03-03

ASML官宣EUV光源技术突破，2030年芯片产能有望提升50%

2026-02-24

台积电熊本二厂新角色：或成中国台南3纳米备用产能

2026-02-06

软银索尼领投 Rapidus启动2纳米芯片融资

2026-02-06

阿里AI“黄金三角”完整亮相 平头哥发布高性能芯片真武810E

2026-02-04

OpenAI芯片路线现分歧 内部寻求替代方案遭奥特曼公开驳斥

2026-02-03

联电与冠捷半导体重磅发布28纳米车规方案 已实现量产

2026-01-17

存储芯片陷“地狱级缺货” 三大原厂毛利率锁定六成推涨价格

2026-01-11

华尔街对英伟达前景现分歧 下一代芯片订单存变数

2026-01-10

芯片巨头争夺台积电2纳米产能 苹果拿下过半份额

2026-01-09

第四家国产GPU登陆港股 天數智芯上市遇热捧

2026-01-09

高通联发科激战汽车AI算力 芯片巨头争夺“智能出行”主导权

2026-01-04

SRAM在AI芯片中角色跃升 联发科天玑旗舰芯片率先采用存算一体架构

2025-12-30

高通发布两款新入门处理器 4G与5G市场并行推进

2025-12-17

高通发布两款新主流处理器 定位更低的4 Gen 4竟用上更先进制程

2025-12-17

亚洲主导全球芯片设备投资 中国市场规模居首

2025-12-17

Rivian首款自研自动驾驶芯片亮相 将由台积电代工

2025-12-13