根据媒体报导，今年台北国际电脑展宛如是一场英伟达创办人黄仁勋的个人秀，AI服务器相关厂商更是几乎抢尽锋头；而英伟达与联发科技在车用领域的联手，虽也是会场重点消息，但两家IC设计大厂的合作，将为车用座舱系统，乃至于自驾车芯片市场带来什么影响？

　　回顾此次合作重点，联发科主要会借重英伟达在车用GPU（图形处理器）的技术，以及广泛的车用软件环境与工具等，预计采用台积电3纳米制程，再搭配英伟达Chiplet技术整合GPU芯片与相关IP等，共同打造新一代车用座舱系统单芯片，该芯片预计2026年投产，2027年正式推出。

　　车用市场有多大？媒体分析，根据全球最大IC设计大厂高通2022年“车用投资人大会”的资料，预估2030年车用电子整体潜在市场产值，单以车用座舱系统就有250亿美元，而ADAS（先进驾驶辅助系统）与自动驾驶则有590亿美元。无怪乎车用电子成为诸多半导体大厂的兵家必争之地。

　　联发科找上英伟达合作，无非是想在车用座舱系统芯片市场快速打开市占率；毕竟，高通过去在车用领域的耕耘已有不短的时间。从高通官方过去在车联网以及座舱系统领域，早已不断地发布客户采用其方案的情况来看，不难判断高通在该市场应有一定的地位，再加上手机市场的成长动能已不若5G商用初期有相当程度的爆发力，6G标准也仍未底定，联发科的确很需要从车用座舱系统获得新的成长动能。

　　然而，联发科有什么优势呢？媒体报导指出，第1，3纳米用在车用半导体市场，可能是制程领先的节点。联发科采用3纳米制程自然是有迹可循，尽管今年台积电的3纳米主要还是供货给苹果与英特尔等主要客户，但若按照台积电过往在先进制程的作法来看，每当新一代制程推出之后，台积电大多皆会有后续的车规版本推出，以满足车用芯片客户的需求，像是恩智浦半导体采用台积电的5纳米制程即是一例。

　　而以目前的市场消息来判断，台积电的2纳米最快也要到2025年才能量产，若将时序推移至2027年，3纳米用在车用半导体市场，可能也会成为制程领先的重要节点。